Plateforme de Préchauffage pour Composants i2C T18 pour iPhone X à 15 Series

Plateforme de Préchauffage pour Composants i2C T18 pour iPhone X à 15 Series

Avantages de la Plateforme de Préchauffage pour Composants i2C T18 pour iPhone X à 15 Series : 

• Dispositif magnétique idéal pour la réparation de cartes mères
• Compatible avec les Series d’Apple iPhone X à 15 Pro Max
• Permet d’éliminer la colle, de dessouder et ressouder les puces des cartes mère de la quasi-totalité des mobiles Apple et Android 
• Dispose de modules adaptés aux modèles de carte mère pour iPhone, un module universel, un module mini-étau intégré pour intervenir sur les puces électroniques
• Forte absorption magnétique du module et maintien ferme grâce à des cales, pour plus de sécurité durant les travaux   
• Deux modes de chauffe rapide : température basse 180°C et haute jusqu’à 245°C
• Équipée d’un écran LCD pour afficher la température réelle
• Matériaux de haute qualité utilisés dans l'industrie aéronautique
• Supporte les températures élevées, bonne résistance à l'oxydation et à la corrosion.

Optimisez vos interventions sur les cartes mères des iPhone de vos clients avec la Plateforme de Préchauffage i2C T18

Découvrez la Plateforme de Préchauffage pour Composants i2C T18 pour iPhone X à 15 Series, un dispositif très utile pour effectuer vos travaux de soudage et dessoudage l’esprit tranquille !   

En effet, la plateforme de préchauffage T18 est adaptée à 98% des cartes mères et puces existantes sur le marché. Elle répond parfaitement aux besoins des professionnels de la téléphonie en matière de séparation de cartes mère, d'élimination de colle, de dessoudage et ressoudage des composants électroniques.

Après avoir positionné la carte mère dans le module adéquat, les cales du module, mobile à 360°, exerceront une pression idéale qui maintiendra fermement votre carte mère dans l’emplacement prévu pour faciliter sa désolidarisation. Grâce à son module de retrait de colle, vous pourrez caler n’importe quelle puce électronique dans le mini-étau intégré afin d’enlever les résidus de colle et d'étain en utilisant un pinceau métallique. Vous aurez également la possibilité de vous en servir pour ressouder les puces IC sur les cartes mères des GSM de vos clients. 

Avec la Plateforme de Préchauffage pour Composants i2C T18 pour iPhone X à 15 Series, vous disposerez de six modules en aluminium interchangeables, un module universel et d’autres pour des séries précises de smartphone, chacun disposant d’emplacements prédéfinis pour les puces électroniques de carte mère. Elle dispose d’une surface de chauffe de 4,5 pouces et d’un temps de chauffe extrêmement rapide.

Facile d’utilisation, cette plateforme de préchauffage est équipée d’un afficheur numérique LCD permettant de vérifier la température réelle du dispositif, vous pourrez ainsi choisir entre deux modes de chauffe, réglable  selon les appareils à réparer : 

• Un réglage basse température (180°C) pour les modèles X, XS, XSmax. 11. 11Pro、11Promax.
• Un réglage haute température (245°C) pour les modèles 12, 12mini, 12Pro, 12Promax, 13mini, 13, 13Pro, 13Promax, 14, 14plus 14Pro, 14Promax, 15, 15plus, 15Pro, 15Promax.

Conçue avec des matériaux de haute qualité utilisés dans l'industrie aéronautique tels que l’alliage d'aluminium, la plateforme i2C T18 est usinée par processus de fraisage CNC garantissant ainsi un fort niveau de précision dans sa conception et une capacité à supporter des niveaux élevés de répétabilité, de hautes températures. Sa conception antidéflagrante offre également une bonne résistance à l'oxydation et à la corrosion.

Enfin, cette Plateforme de Préchauffage pour Composants i2C T18 pour iPhone X à 15 Series deviendra très vite l’outil indispensable pour réaliser toutes vos réparations sur carte mère des modèles d’iPhone et autres modèles de smartphone.   

Caractéristiques : 

• Plateforme de préchauffage réparation de carte mère
• Marque : i2C
• Modèle : T18
• Alimentation : CA 110V ou 220V
• Température min : 180°C 
• Température max : 245°C 
• Temps de chauffe : 60 secondes
• Taille de la plateforme i2C T18 : 134 x 116 x 17mm.

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